tag: 鍍金端子無(wú)鉛芯片_參數(shù)_價(jià)格_原理圖
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鍍金端子無(wú)鉛芯片
鍍金端子無(wú)鉛芯片
•0.1K到1M歐姆電阻 @ 25℃
•± 5,± 10%容差
•快速響應(yīng)時(shí)間
•表面貼裝能力
•在“凝膠”或“華夫格”提供的封裝
•更高的精度公差
•正方形或長(zhǎng)方形配置
•溫度范圍:-40 º C至+125 º ç
•符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
輸出: -
量程: -
封裝:無(wú)引線芯片
工作溫度范圍:-40℃~125℃
精確度:±1%
供電電源:-
特點(diǎn):高精度,快速響應(yīng),統(tǒng)一尺寸,RoHS認(rèn)證
類型:溫度傳感器
電氣連接:表面貼裝
典型應(yīng)用: 通信、無(wú)線系統(tǒng),熱電堆,電路保護(hù);WDM(波分復(fù)用)在通信頻率控制系統(tǒng)和先進(jìn)的無(wú)線應(yīng)用,為熱輻射傳感器和紅外熱電堆確認(rèn)遙感,熱保護(hù)敏感電路,混合電路的溫度補(bǔ)償,局部溫度傳感
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