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- 臺(tái)積電也玩起GaN芯片,TI/NXP霸主地位不保?
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2016/9/9
晶圓龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)躍進(jìn)一大步,看好快充電源管理IC市場(chǎng)潛力,協(xié)同合作伙伴Dialog半導(dǎo)體,將于明年第1季推出首顆氮化鎵(GaN)手機(jī)快充芯片,挑戰(zhàn)目前快充芯片龍頭德儀(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。
喧騰已久氮化鎵制程,臺(tái)積電終于宣布跨入氮化鎵先進(jìn)制程,為合作客戶德商Dialog量身打造,采用6寸、0.5微米、650V矽上氮化鎵(GaN-On-Silicon)制程技術(shù),生產(chǎn)首顆氮化鎵手機(jī)快充芯片,預(yù)計(jì)在明年第1季產(chǎn)出,該芯片具備體積縮小、效能提高、充電時(shí)間減半等優(yōu)勢(shì),適用于手機(jī)及平板等移動(dòng)快充,將挑戰(zhàn)業(yè)界霸主德儀、恩智浦龍頭地位。
智能手機(jī)配備快充已是目前各大國(guó)際品牌手機(jī)廠必備功能,相關(guān)電源管理IC解決方案的國(guó)際芯片大廠德儀、恩智浦及英飛凌等早已備妥相關(guān)電源管理IC方案,推出芯片多以氮化鎵制程生產(chǎn),此次,臺(tái)積電與戴格樂合作,除了挑戰(zhàn)霸主地位,更展現(xiàn)臺(tái)積電在氮化鎵制程成熟技術(shù),向相關(guān)電源管理IC廠客戶招手。
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