2013年MEMS傳感器市場需求十分旺盛，除了傳統(tǒng)的消費電子和汽車市場的應用，在醫(yī)療、通信、工業(yè)、乃至軍工方面的需求也不斷拓寬。根據(jù)權威機構預測，在未來五年內(nèi)，MEMS將以每年20%增長。

　　由于MEMS沒有已經(jīng)成熟的標準化工藝，當前許多產(chǎn)線往往只能做到一個產(chǎn)品一種工藝，小批量、高成本，這顯然無法滿足逐漸爆發(fā)的MEMS市場需求。于是，關于MEMS工藝的標準化的話題也逐漸升溫。

　　從MEMS整體生態(tài)系統(tǒng)來看，標準化是一個復雜的、充滿挑戰(zhàn)性和爭議性的話題。

　　MEMS市場需求的多樣化特點決定了加工的多樣化，加工特點又決定了很難用一套標準的工藝來滿足所有需求。標準化可能讓一些廠商原有的專利變得分文不值，不得不按照業(yè)內(nèi)標準進行改造，對于技術創(chuàng)新也會形成限制和約束。

　　然而，標準化可以幫助設計師、制造商、晶圓廠、鑄造廠等利用他人的進步技術，避免重復設計。從大方向來看，標準化仍然是大趨勢。而如何平衡標準化與差異化，逐漸地、分層級地實現(xiàn)標準化，避免產(chǎn)品的千篇一律是一大考驗。

　　今年5月2日，MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MIG)就聯(lián)合英特爾、高通等眾多一線半導體廠商發(fā)布了最終規(guī)范版的《標準化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》(以下簡稱“SPD”)，提供定義傳感器性能參數(shù)的標準方法，以簡化系統(tǒng)集成的工作量并加快產(chǎn)品上市速度。

　　規(guī)范明確規(guī)定傳感器性能技術術語、單位、條件和極限的統(tǒng)一框架，是一種 ‘動態(tài)文件’;可隨著新的傳感器在移動平臺架構中的使用進行補充和修訂;適用于傳感器供應商、獨立軟件開發(fā)商、平臺供應商和原始設備制造商;并且涵蓋了加速度傳感器、磁力計、陀螺儀/回轉儀、氣壓計/壓力傳感器、濕度計/濕度傳感器、溫度傳感器、環(huán)境光度傳感器(ALS) 、接近傳感器等各種MEMS傳感器。

　　我們注意到該規(guī)范只是對傳感器的一些基本規(guī)格進行了規(guī)范和定義，與此同時保留了產(chǎn)品的差異化和創(chuàng)新性，這也是充分尊重廠商創(chuàng)新性的表現(xiàn)。通過采用統(tǒng)一的參數(shù)規(guī)范，對于加快產(chǎn)品上市速度、減輕平臺/系統(tǒng)確認的工作量，以及簡化器件供應流程具有重要意義。

　　MIG及其成員企業(yè)正力促SPD的使用，許多器件制造商也已同意在今后的所有器件中使用SPD規(guī)定的技術規(guī)范，可以說這具有重要的歷史意義。

　　隨著市場的發(fā)展，這一規(guī)范也有望成為行業(yè)中的通行標準，由于具備大量優(yōu)點，中國MEMS市場也將從中受益。然而到目前為止，這一事件并沒有在國內(nèi)業(yè)界產(chǎn)生多大波瀾，這主要還是由于SPD還是一個參數(shù)規(guī)格的標準，并沒有涉及具體產(chǎn)品的實際性能指標。而為了獲得更多標準制定過程中的話語權，我國的MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)會也應積極與MIG建立聯(lián)系。

　　總體而言，當前MEMS產(chǎn)業(yè)仍然處于一個學習的曲線過程，筆者認為，目前來看，要推動MEMS制程技術的標準化仍需要好幾年的時間，如果要達到半導體產(chǎn)業(yè)所采用的CMOS技術一樣大規(guī)模標準化的水平，則需要更長的時間。

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