最近幾年，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。MEMS硅電路板上由電路和機(jī)械可活動(dòng)結(jié)構(gòu)的三維構(gòu)成。使用此結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)將壓力、溫度、加速度這些物理量轉(zhuǎn)換成電氣信號(hào)的傳感器，還可實(shí)現(xiàn)提供電氣信號(hào)使可動(dòng)結(jié)構(gòu)體像機(jī)械一樣運(yùn)動(dòng)的所謂執(zhí)行器功能。

　　MEMS產(chǎn)品早在1980年就已經(jīng)存在了，與使用了CMOS工藝的一般半導(dǎo)體相比，因?yàn)榫�圓制成非常復(fù)雜，包裝也很耗功夫，使得工程標(biāo)準(zhǔn)化和低成本變得十分困難，所以只應(yīng)用于限定用途。但是，最近確定了批量生產(chǎn)小型、高性能的MEMS產(chǎn)品的技術(shù)，除了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制、醫(yī)療器械、噴墨打印機(jī)這些常用用途，數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)這寫 隨身攜帶的電子產(chǎn)品里也使用了很多的MEMS產(chǎn)品。MEMS產(chǎn)品今后將持續(xù)每年10-15%的增長(zhǎng)率，并可預(yù)測(cè)在2017年的時(shí)候?qū)�從現(xiàn)在的9200億日元增長(zhǎng)到17000億日元。（Yole Development公司預(yù)測(cè)）

　　所有東西的運(yùn)動(dòng)都是X、Y、Z軸平行的運(yùn)動(dòng)和圍繞軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，共表現(xiàn)為6個(gè)運(yùn)動(dòng)組合。根據(jù)平行運(yùn)動(dòng)（平移加速度）傳感的加速度傳感器、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)（角速度）傳感的陀螺儀產(chǎn)品系列，應(yīng)用于依賴高精度運(yùn)動(dòng)傳感和高可靠性的特征的汽車、輪船的姿態(tài)控制、產(chǎn)業(yè)用裝置的傾斜測(cè)定、醫(yī)療用途等等。

　　本文將介紹生產(chǎn)具有高精度、高可靠性的傳感器的獨(dú)特技術(shù)的3D-MEMS和同時(shí)兼具高精度和高可靠性的加速度傳感器以及陀螺儀的特征。

　　3D-MEMS技術(shù)

　　使用了3D-MEMS技術(shù)的元件示例說(shuō)明（圖1）。MEMS元件是由可移動(dòng)部構(gòu)成的硅晶片和夾在部上下用于結(jié)合、密封的CAP晶圓構(gòu)成�？梢苿�(dòng)部的紡錘和梳型電極框架用彈簧支撐、紡錘和梳型電極的運(yùn)動(dòng)通過(guò)CAP晶圓間或者梳型電極之間的電容值的變化來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。村田制作所將凝聚了實(shí)現(xiàn)了高精準(zhǔn)度檢測(cè)的3D-NEMS技術(shù)的平臺(tái)擴(kuò)大到所有產(chǎn)品中，使得有可能為具有穩(wěn)定性和高信賴性的傳感器提供一個(gè)合理的價(jià)格。下面介紹3D-MEMS技術(shù)的強(qiáng)大特征。

　　高度絕緣、低寄生電容的獨(dú)特VIA結(jié)構(gòu)

 　　從MEMS結(jié)構(gòu)部分的引出電極最早作為VIA結(jié)構(gòu)進(jìn)行量產(chǎn)。硅形成的引出電極的間為玻璃絕緣的獨(dú)特VIA結(jié)構(gòu)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了電極間的高絕緣電阻和低寄生容量、為傳感器的高精度化、高穩(wěn)定性、低消耗電流的實(shí)現(xiàn)做出了巨大的貢獻(xiàn)。此外，在任何場(chǎng)所都可能實(shí)現(xiàn)電極導(dǎo)出的VIA的結(jié)構(gòu)，為允許元件的設(shè)計(jì)自由度和元件的小型化做出了貢獻(xiàn)。

　　高精度的空間控制技術(shù)創(chuàng)造出高感度和小型化

　　3D-MEMS結(jié)構(gòu)的另一個(gè)重點(diǎn)是，可移動(dòng)部?jī)烧唛g形成2.5µm的狹小空間、使高精度的容量測(cè)量成為可能。通過(guò)高精度的拋光蝕刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了達(dá)到極限的增高的晶圓的平坦性和后述的高精度的晶圓結(jié)合技術(shù)。這個(gè)技術(shù)可高精度檢測(cè)出移動(dòng)部的上下方向移動(dòng)，為元件的高性能化和小型化做出貢獻(xiàn)。

　　實(shí)現(xiàn)高可靠性的原子級(jí)密封

　　可移動(dòng)部和CAP晶圓通過(guò)玻璃和硅的陽(yáng)極結(jié)合或者硅和氧化硅的直接結(jié)合在晶圓級(jí)結(jié)合。無(wú)論哪種接合，都是為了加強(qiáng)固定原子之間的接合，為紡錘運(yùn)動(dòng)空間的空氣密封以及高可靠性做出了貢獻(xiàn)。另外，一般的晶圓接合中，以元件為單位的接合不良情況時(shí)有發(fā)生，村田運(yùn)用多種方式對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格檢查，只有合格的產(chǎn)品才可出貨。
　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　圖1：3D-MEMS技術(shù)特征

　　高精度、高可靠性是MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中一貫徹底堅(jiān)持的。

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