意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）是由開發(fā)通過使用高通技術(shù)的高通技術(shù)公司創(chuàng)新軟件解決方案擴展了其在傳感器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)? 平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃。

在該計劃中，意法半導(dǎo)體將為其MEMS和其他傳感設(shè)備的OEM提供經(jīng)過預(yù)驗證的軟件，以為下一代智能手機，聯(lián)網(wǎng)的PC，IoT和可穿戴設(shè)備提供高級功能。最近，Qualcomm Technologies已預(yù)先選擇了帶有智能傳感器軟件的ST最新高精度，低功耗，運動跟蹤IC，以及ST最精確的壓力傳感器，以用于其最新的先進5G移動參考平臺。

運動跟蹤傳感器，新的iNEMO LSM6DST是6軸慣性測量單元（IMU），它將3軸數(shù)字加速度計和3軸陀螺儀集成到緊湊高效的系統(tǒng)級封裝中。LSM6DST具有業(yè)界最低的功耗-高性能模式下為0.55mA，而僅加速度計模式下則僅為4mA-LSM6DST能夠始終保持高精度運動跟蹤，并且對功耗的影響最小。與ST的低噪聲（0.65Pa），高精度（±0.5hPa）以及業(yè)界首款支持I3C的LPS22HH壓力傳感器配合使用，該對傳感器可提供高精度的位置跟蹤，同時滿足最嚴(yán)格的功率預(yù)算。

對于成像應(yīng)用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（電子和光學(xué)圖像穩(wěn)定）應(yīng)用，因為該模塊包括專用于OIS和輔助SPI的可配置信號處理路徑，可同時配置用于陀螺儀和加速度計，以及輔助SPI。主接口（SPI /I2C和MIPI I3CSM）可以配置OIS。

從ST的健壯受益和成熟的低功耗THELMA 1 的工藝技術(shù)，在低功耗的電路設(shè)計，并提供I2C，MIPI I3C的LSM6DST支持和簡化了集成? 從感測元件，以應(yīng)用或SPI。它還包含一個9 KB的FIFO，以允許動態(tài)數(shù)據(jù)批處理和16個有限狀態(tài)機，這些狀態(tài)機可以識別來自傳感器的編程數(shù)據(jù)序列，并進一步降低系統(tǒng)級功耗。

“ ST早已認(rèn)識到高通技術(shù)的解決方案的傳感器的重要性，并已連續(xù)多年強大的合作者。高通公司技術(shù)，產(chǎn)品管理副總裁Manvinder Singh表示：“他們在具有MIPI I3C等新接口的傳感器方面表現(xiàn)出領(lǐng)先地位，并且能夠在保持或提高傳感器精度的同時壓縮其設(shè)備的功率預(yù)算。  ”很高興能有 ST 加入我們的高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，以整合和優(yōu)化我們高通的常開，低功耗島他們的先進傳感器算法? 的Snapdragon?移動平臺。與意法半導(dǎo)體等戰(zhàn)略供應(yīng)商合作  對于在不同垂直領(lǐng)域快速采用5G技術(shù)至關(guān)重要�！�

“多年來，我們與Qualcomm Technologies緊密合作，確保了傳感器性能能夠滿足可用于Qualcomm?傳感器執(zhí)行環(huán)境的下一代移動和可穿戴設(shè)備以及軟件解決方案的苛刻要求。這些產(chǎn)品包括高級功能，例如智能手機和移動PC的鉸鏈或折疊角度檢測，并實現(xiàn)了全球客戶所需的這些功能的無縫集成和更快的上市時間，”全球業(yè)務(wù)副總裁Andrea Onetti說道。 STMicroelectronics MEMS傳感器部門總經(jīng)理。“將業(yè)界最低功率的高精度IMU與我們的高精度，魯棒性和極高的時間穩(wěn)定性相結(jié)合，溫度壓力傳感器，可以實現(xiàn)最佳的定位精度，以滿足e911和eCall的要求�！�