自動(dòng)化設(shè)備要對(duì)設(shè)備控制的控制模塊和周?chē)�環(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控，最基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢(shì)。 例如：對(duì)控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測(cè)，可以防止持續(xù)的運(yùn)行過(guò)程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效。

TDK推出應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域高的新工藝傳感器

而NTC熱敏電阻作為性?xún)r(jià)比最高的溫度保護(hù)元件，可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控，當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí)， 啟動(dòng)設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來(lái)降低設(shè)備的溫度。 在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中，電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為不可或缺的關(guān)鍵器件， 例如：對(duì)設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn)。

基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高， 對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來(lái)越高， TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)要求。愛(ài)普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝，在120℃溫度下，溫度偏差為2℃，適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中，可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。

愛(ài)普科斯M703系列，工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃，可以滿(mǎn)足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊，也非常適合應(yīng)用于新能源汽車(chē)中的OBC/DC-DC模塊。

現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因?yàn)楦邷匦虏牧系膽?yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過(guò)300℃，普通的熱敏電阻已經(jīng)滿(mǎn)足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛(ài)普科斯溫度傳感器可以很好的滿(mǎn)足此類(lèi)需求，并且這款產(chǎn)品也適用于汽車(chē)行業(yè)。

壓力傳感器對(duì)流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會(huì)接觸芯片本體。為了保護(hù)芯片， TDK推出了小型化的愛(ài)普科斯充油壓力傳感器MiniCell，用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來(lái)， 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對(duì)芯片的損壞。

傳統(tǒng)的壓力芯片是通過(guò)膠水固定在基座上，但由于不同客戶(hù)選擇不同的膠水型號(hào)以及基座本身材質(zhì)的不同，都會(huì)對(duì)芯片的使用和測(cè)量精度有影響.。為了解決此類(lèi)問(wèn)題，TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤(pán)鍍金設(shè)計(jì)，客戶(hù)可以直接采用貼裝的形式來(lái)固定壓力芯片，很好的解決了客戶(hù)安裝的問(wèn)題。

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