晶方科技12月31日晚間披露定增預(yù)案，公司擬向10名特定對象，非公開發(fā)行不超過發(fā)行前總股本20%的股份（即4593.59萬股），募集資金不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。晶方科技表示，此次募資用于主營業(yè)務(wù)發(fā)展，有利于解決公司產(chǎn)能受限問題，提升公司市場規(guī)模。

晶方科技主營集中在傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。 受益于半導(dǎo)體概念在市場的火熱，晶方科技的股價在2019年漲勢不俗，全年上漲141%，市值已經(jīng)達到90億元。晶方科技盈利能力亦是不俗，前三季度實現(xiàn)凈利潤5192萬元，同比增長了七成。

回到此次定增的募投項目“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，主要應(yīng)用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。晶方科技認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢的不斷推進，這些領(lǐng)域正呈現(xiàn)出強 勁的增長趨勢。

手機是影像傳感器的最大終端用戶市場，未來手機攝像頭的需求依然強勁，其成長動力主要來自三攝、四攝對攝像頭數(shù)量的提升，每部手機攝像頭數(shù)目將大幅度增加；汽車電子中自動駕駛需要多個攝像頭傳感器，未來增長爆發(fā)力足；全面屏+OLED 逐漸成為未來手機的主流解決方案，以及手機多攝像頭和更大的電池占用手機背部空間，屏下指紋將成為手機指紋識別主流的市場趨勢，指紋傳感器需求擴容確定性大；安防監(jiān)控的普及度增加，安防監(jiān)控市場傳感器將會迎來穩(wěn)定增長。

預(yù)案顯示，募投項目建設(shè)期1年，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計新增年均利潤總額1.6億元，預(yù)計投資回收期（稅后）約6.19年。

當(dāng)前，中新創(chuàng)投持有晶方科技23.97%股份，為第一大股東。晶方科技第二大股東EIPAT持股11.72%，第三大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（即“大基金”）持股9.44%。晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，持股5%以上股東無一致行動協(xié)議或約定，無單一股東能對股東大會、董事會以及日常經(jīng)營具有絕對控制或影響力，公司無控股股東和實 際控制人。此次發(fā)行完成后，晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大變化，公司仍無控股股東及實際控制人。

EIPAT已在日前披露減持計劃，擬通過集中競價方式減持晶方科技1%的股份，當(dāng)前已經(jīng)減持0.98%，減持計劃并未實施完畢。

大基金的一舉一動也備受關(guān)注，其在12月20日晚間宣布擬減持兆易創(chuàng)新、匯頂科技和國科微，均最高不超過1%。大基金的減持計劃對半導(dǎo)體板塊造成了沖擊，晶方科技也曾因此跌停，近期股價明顯受到了影響。

大基金所持晶方科技股份來自于EIPAT，2017年12月29日，EIPAT向大基金轉(zhuǎn)讓其所持的晶方科技9.32%股份，對價6.8億元。簽署協(xié)議至今剛好滿兩年，并未見大基金對晶方科技的減持計劃。

稍早之前的報道顯示，業(yè)內(nèi)人士表示，國家大基金一期進入回收期，減持是正常操作，市場不必過度解讀。值得關(guān)注的是，國家大基金二期已于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元。

中信證券表示，預(yù)計二期2020年開始進行投資，不會采用二期直接承接一期的形式。預(yù)計各領(lǐng)域龍頭企業(yè)仍然會成為二期重點投資對象。其中，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設(shè)備、設(shè)計，新增應(yīng)用方向，且繼續(xù)支持先進封測領(lǐng)域。

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