TE Connectivity (TE) 利用先進(jìn)的陶瓷加工技術(shù)和專有配方制造具有高穩(wěn)定性的電陶瓷熱敏電阻材料。 這些材料被應(yīng)用到了特定應(yīng)用的一系列高性能 NTC 熱敏電阻元件和探頭組件中。對(duì)于依靠熱敏電阻 NTC傳感器實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵應(yīng)用的客戶，其需要考慮兩個(gè)重要因素。首先，傳感器必須按指定的方式工作，其次，熱敏電阻應(yīng)該在其整個(gè)生命周期持續(xù)提供與首次制造時(shí)相同的電氣特性。基于這些關(guān)鍵的可交付成果，TE 投入了大量的工程資源，研發(fā)出了適用于最嚴(yán)苛應(yīng)用的具有高穩(wěn)定性的電陶瓷材料。

粉末加工領(lǐng)域利用專有技術(shù)來產(chǎn)生一致的顆粒尺寸，這些技術(shù)同樣適用于后來在陶瓷生產(chǎn)過程中采用的高致密化工藝。粉末加工工藝關(guān)注的焦點(diǎn)是通過調(diào)節(jié)顆粒尺寸分布和增加堆積密度來改善顆粒的流動(dòng)性。此外，還可以通過調(diào)節(jié)粘合劑體系和仔細(xì)甄選合適的有機(jī)添加劑來改善顆粒的變形性。

通過采用多種不同的技術(shù)來壓實(shí)噴霧干燥粉末，可提供適用于 NTC 芯片晶圓生產(chǎn)的幾何形狀。在陶瓷加工的最后階段，利用當(dāng)今最為先進(jìn)的制造技術(shù)來壓實(shí)電陶瓷材料。在陶瓷制造過程中施加規(guī)定時(shí)長(zhǎng)的高壓，以便改善陶瓷的機(jī)械性能。溫度、壓力和處理時(shí)間都必須得到精確地控制，以便達(dá)到預(yù)期的機(jī)械和電氣性能。高致密化工藝可使孔洞在高壓條件下“坍塌”，使孔洞表面熔合在一起，從而有效地消除孔隙率并獲得接近 100% 的理論密度。

NTC 陶瓷致密化技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)

電瓷體的致密度達(dá)到近似 100% 的理論密度

降低陶瓷體的內(nèi)部孔隙率

改善用于電極應(yīng)用的陶瓷元件的物理性能

在高電阻穩(wěn)定性的情況下，電氣性能得到極大提升

可重復(fù)性和公差分布得到極大改善

實(shí)現(xiàn)具有精細(xì)顆粒微觀結(jié)構(gòu)的先進(jìn)電陶瓷材料

當(dāng)將陶瓷的拋光橫截面與兩種不同的 NTC 競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品進(jìn)行比較時(shí)，可以看出該技術(shù)對(duì)于陶瓷致密化的影響。通過比較，電陶瓷的致密化差異顯著、肉眼可見。TE 的電陶瓷 NTC 材料達(dá)到了接近 100% 的密度，在高放大倍率照片（標(biāo)尺為 100 μm）下也沒有可見孔隙。

穩(wěn)定性測(cè)試

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