Coating技術(shù)本身，可靠性和壽命方面無(wú)法和蘋(píng)果公司使用的藍(lán)寶石材質(zhì)抗衡，但是在加工和生產(chǎn)方面有比較大的優(yōu)勢(shì)，所以成為繼蘋(píng)果公司后迅速成熟的量產(chǎn)方案，是有其歷史意義和地位的。雖然有些文章較極端地指出：指紋模組放在手機(jī)背后屬于那啥設(shè)計(jì)！

　　直到2016年，才陸續(xù)有一線品牌手機(jī)推出不同于此的指紋模組——玻璃蓋板方案。不同于coating方案，玻璃類似于藍(lán)寶石（玻璃的硬度和介電常數(shù)略遜于藍(lán)寶石），貼合在指紋芯片表面，在可靠性，強(qiáng)度，顏色，手感，美觀度等方面均可以和手機(jī)設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，同時(shí)多數(shù)方案大膽采用了蘋(píng)果公司和三星的正面home鍵方案，力爭(zhēng)擺脫放在背后被人詬病的設(shè)計(jì)。

　　今年我們從市場(chǎng)上看到，VIVO/OPPO/魅族/金立等品牌均已經(jīng)投入量產(chǎn)，甚至傳言華為年底也會(huì)推出正面玻璃蓋板指紋方案的旗艦機(jī)型。到此，玻璃蓋板方案已經(jīng)不是可有可無(wú)，而是已經(jīng)擺出一副全面普及的架勢(shì)了！

　　然后，玻璃蓋板方案的普及，還有一些現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題需要突破：

　　厚度偏薄，強(qiáng)度不夠，成本偏高。目前能夠量產(chǎn)的玻璃蓋板厚度，以175微米厚度為最厚，更多芯片方案還在100微米左右全力攻關(guān)；蘋(píng)果公司以260微米的藍(lán)寶石蓋板厚度笑傲江湖，但封裝工藝非常復(fù)雜，成本高昂且專利全部都握在蘋(píng)果公司手中。相較普通的觸控面板（550微米），這個(gè)厚度的玻璃更脆，對(duì)抗跌落測(cè)試等強(qiáng)度測(cè)試均不理想；同時(shí)，這個(gè)厚度的玻璃成本偏高，加工損耗也比較大，目前暫無(wú)解決辦法。

　　模組加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力還停留在50-100微米的coating材料水平，因此勉強(qiáng)貼合玻璃蓋板，量產(chǎn)余量不夠，導(dǎo)致不少模組加工的良率偏低。一些終端用戶另辟蹊徑，選擇陶瓷材料做蓋板，原因是陶瓷材料強(qiáng)度和介電常數(shù)雙高，但忘了陶瓷有多難控制顏色啊。

　　光學(xué)、超聲波等指紋傳感器方案的虎視眈眈，原因是光學(xué)、超聲波指紋方案從穿透能力方面來(lái)講，理論上會(huì)優(yōu)于電容式指紋傳感器，當(dāng)然這兩種方案在其他方面還存在很多難題。

　　因此，從上述分析看來(lái)，穿透能力成為橫在電容式指紋傳感器面前的一座大山。早就有人放言，200微米蓋板厚度是電容式指紋傳感器的邊界，還有人說(shuō)，到了300微米以上就是光學(xué)、超聲波的舞臺(tái)，電容式出局是可預(yù)見(jiàn)的結(jié)果。

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